07. 半導體晶圓之銅墊處理方法，發明第 I 355037號
盧威華, 李英杰”半導體晶圓之銅墊處理方法”, 中華民國發明專利, 申請日 2008/03/10, 發明 I 355037號 (2011-1221 to 2028-0309) (NPUST)
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