11. 多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構及其測試方法，發明 I379076號
盧威華, 李英杰, 郭益成”多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構及其測試方法”, 中華民國發明專利, 申請日 2008/12/10, 申請號:097148061, 發明I379076號 , (已核准2013-0211) (NPUST)
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